1999年 ISO9001認証取得(審査機関:JMA)
2003年 ISO9001:2000年版移行(審査機関:JMA)
2017年 ISO9001:2015年版移行(審査機関:JMA)
部品にはそれを破壊することなく正常に動作させられる限界があります。設計レベルにおいては、部品一つ一つに至るまで、電子部品で言えば電圧・電流・発熱などの外部ストレス要因に十分配慮し、そのストレスを軽減するディレーティングを十分考慮したスペックのものを採用しています。
使用環境から受けるストレスをどこまで想定した設計になっているかで、製品の耐久性や故障率が大きく違ってきます。そのため、温度環境、湿度環境、ノイズ環境、振動環境、耐光性、耐用年数など、製品が使われる環境に配慮したディレーティングのもと、高い信頼性を追求しています。
JIS(日本工業規格)、CE(コンカレントエンジニアリング=品質・コスト・スケジュール・ユーザの要求を含む概念から廃棄までのプロダクト・ライフサイクルの全ての要素への配慮)、VCCI(情報処理装置等電波障害自主規制協議会)、FCC(アメリカ連邦通信委員会)など、製品使用国の規制に準拠した要求規格への適合に対応しています。
偶発的な過大ストレスによる万一の故障など、異常状態になった際にも、その波及するリスクを最小化する「システムセーフティ」を考慮した設計を基本指針としています。
RoHS指令(Directive 2002/95/EC通称RoHS1)は2006年7月に施行され、電子・電気機器における特定有害物質の使用制限についての欧州連合(EU)による指令です。制限物質として「鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、PBB(ポリブロモビフェニール)、PBDE(ポリブロモジフェニルエーテル)」の6物質が対象になります。 また、2011年7月に改正RoHS指令(Directive 2011/65/EU 通称RoHS2)が施行され、さらに2015年には新たに4種の「フタル酸エステル(フタル酸ビス(2-エチルヘキシル) (DEHP)、ブチルベンジルフタレート (BBP)、ジブチルフタレート (DBP)、ジイソブチルフタレート (DIBP)」が制限物質として追加されました。 シーマイクロで開発、製造する製品は、RoHS2対応品として設計します。
不良率ゼロを目指し、出荷時において全品動作試験を実施しています。
製品出荷後の初期不良発生を未然に防ぐために、恒温槽を使った機器の温度変動試験に対する24時間エージング試験を実施しています。
使用する部品の品質・規格について責任を持てる製品づくりのために、電子部品を含め、製品に使用する部材はすべて自社で調達を行っています。